APSME 2025：亚洲功率半导体领域的科技盛会

亚洲国际功率半导体、材料及装备技术展览会（APSME 2025）将于2025年11月20日至22日，在广州保利世贸博览馆（PWTC Expo）盛大开启。这场专注于功率半导体领域的专业展会，旨在汇聚全球行业先锋，共襄行业创新融合，引领科技突破。

APSME 2025由深圳新芯能展览有限公司与广州嘉实沃森展览有限公司联袂半导体行业组织共同主办，将集中展示功率器件、IGBT/MOSFET、第三代半导体材料SiC/GaN/GaAs、功率半导体制造设备、外延片/衬底材料、功率半导体设计与开发、封装测试、功率模块、热管理及可靠性测试认证等前沿技术与产品。

展示范围：
1、丝网印刷：将锡膏按设定图形印刷于散热底板和DBC铜板表面，为自动贴片做好前期准备 印刷效果；
2、自动贴片：将IGBT芯片与FRED芯片贴装于DBC印刷锡膏表面；
3、真空回流焊接：将完成贴片的DBC半成品置于真空炉内，进行回流焊接；
4、超声波清洗：通过清洗剂对焊接完成后的DBC半成品进行清洗，以保证IGBT芯片表面洁净度满足键合打线要求；
5、X-RAY缺陷检测：通过X光检测筛选出空洞大小符合标准的半成品，防止不良品流入下一道工序；
6、自动键合：通过键合打线，将各个IGBT芯片或DBC间连结起来，形成完整的电路结构；
7、激光打标：对模块壳体表面进行激光打标，标明产品型号、日期等信息；
8、壳体塑封：对壳体进行点胶并加装底板，起到粘合底板的作用；
9、功率端子键合
10、壳体灌胶与固化：对壳体内部进行加注A、B胶并抽真空，高温固化 ，达到绝缘保护作用；
11、封装、端子成形：对产品进行加装顶盖并对端子进行折弯成形；
12、功能测试：对成形后产品进行高低温冲击检验、老化检验后，测试IGBT静态参数、动态参数以符合出厂标准 IGBT 模块成品。

同期举办的第三代功率半导体器件及应用技术展览会将进一步完善展会的专业度和覆盖面。APSME 2025致力于为功率半导体全产业链提供一个一站式的创新展示、采购及技术交流平台。

展会优势凸显，从精准的市场定位到优质的专业买家，从主题鲜明的展区规划到深度的行业趋势把握，APSME 2025将成为行业发展的风向标。80%的参观者为企业决策人，确保商务洽谈的高效与精准。

技术论坛作为展会的重要组成部分，将举办超过20场专业的功率半导体技术会议，汇聚行业大咖，深度解读市场和技术，为参与者提供最前沿的行业动态和未来技术趋势。

展览日程安排：
报到布展： 2025年11月18日-11月19日 (9:00-17:00)
展出时间： 2025年11月20-22日 (9:00-17:00)
撤展时间： 2025年11月22日 下午(16:00分-21:00)
展览地点：
广州保利世贸博览馆

APSME 2025，不仅是一个展会，更是一个产业交流、合作与发展的平台。我们诚挚邀请全球功率半导体领域的专家学者、企业决策者、技术工程师及行业用户参与本届展会，共探科技魅力，助力功率半导体行业的创新发展，目前，展会的各项准备工作正火热推进中，敬请半导体各界人士关注大会最新进展，诚邀您2025年11月共聚广州APSME 2025!

【参展咨询：许女士：133 4984 8673（同微信） 邮箱：xujiayi@jswatson-expo.com更多精彩待您现场解锁！详情请登录：http://www.powersemi-expo.com/

亚洲国际功率半导体、材料及装备技术展览会（APSME 2025）将于2025年11月20日至22日，在广州保利世贸博览馆（PWTC Expo）盛大开启。这场专注于功率半导体领域的专业展会，旨在汇聚全球行业先锋，共襄行业创新融合，引领科技突破。

APSME 2025由深圳新芯能展览有限公司与广州嘉实沃森展览有限公司联袂半导体行业组织共同主办，将集中展示功率器件、IGBT/MOSFET、第三代半导体材料SiC/GaN/GaAs、功率半导体制造设备、外延片/衬底材料、功率半导体设计与开发、封装测试、功率模块、热管理及可靠性测试认证等前沿技术与产品。

展示范围：
1、丝网印刷：将锡膏按设定图形印刷于散热底板和DBC铜板表面，为自动贴片做好前期准备 印刷效果；
2、自动贴片：将IGBT芯片与FRED芯片贴装于DBC印刷锡膏表面；
3、真空回流焊接：将完成贴片的DBC半成品置于真空炉内，进行回流焊接；
4、超声波清洗：通过清洗剂对焊接完成后的DBC半成品进行清洗，以保证IGBT芯片表面洁净度满足键合打线要求；
5、X-RAY缺陷检测：通过X光检测筛选出空洞大小符合标准的半成品，防止不良品流入下一道工序；
6、自动键合：通过键合打线，将各个IGBT芯片或DBC间连结起来，形成完整的电路结构；
7、激光打标：对模块壳体表面进行激光打标，标明产品型号、日期等信息；
8、壳体塑封：对壳体进行点胶并加装底板，起到粘合底板的作用；
9、功率端子键合
10、壳体灌胶与固化：对壳体内部进行加注A、B胶并抽真空，高温固化 ，达到绝缘保护作用；
11、封装、端子成形：对产品进行加装顶盖并对端子进行折弯成形；
12、功能测试：对成形后产品进行高低温冲击检验、老化检验后，测试IGBT静态参数、动态参数以符合出厂标准 IGBT 模块成品。

同期举办的第三代功率半导体器件及应用技术展览会将进一步完善展会的专业度和覆盖面。APSME 2025致力于为功率半导体全产业链提供一个一站式的创新展示、采购及技术交流平台。

展会优势凸显，从精准的市场定位到优质的专业买家，从主题鲜明的展区规划到深度的行业趋势把握，APSME 2025将成为行业发展的风向标。80%的参观者为企业决策人，确保商务洽谈的高效与精准。

技术论坛作为展会的重要组成部分，将举办超过20场专业的功率半导体技术会议，汇聚行业大咖，深度解读市场和技术，为参与者提供最前沿的行业动态和未来技术趋势。

展览日程安排：
报到布展： 2025年11月18日-11月19日 (9:00-17:00)
展出时间： 2025年11月20-22日 (9:00-17:00)
撤展时间： 2025年11月22日 下午(16:00分-21:00)
展览地点：
广州保利世贸博览馆

APSME 2025，不仅是一个展会，更是一个产业交流、合作与发展的平台。我们诚挚邀请全球功率半导体领域的专家学者、企业决策者、技术工程师及行业用户参与本届展会，共探科技魅力，助力功率半导体行业的创新发展，目前，展会的各项准备工作正火热推进中，敬请半导体各界人士关注大会最新进展，诚邀您2025年11月共聚广州APSME 2025!

【参展咨询：许女士：133 4984 8673（同微信） 邮箱：xujiayi@jswatson-expo.com更多精彩待您现场解锁！详情请登录：http://www.powersemi-expo.com/