在7月25日的财报电话会议上，高通管理层向投资者承认，它不会为任何新款iPhone提供蜂窝调制调解器芯片。TechInsights最近发布的一份报告同样证实了这一消息，iPhone Xs Max内部没有高通芯片。在上一代的iPhone 8系列和iPhone X，高通和竞争对手英特尔分摊苹果蜂窝基带处理器和射频收发器的订单。
国外的多个版本拆机报告在苹果新iPhone中也找不到高通的modem。联想到高通日前声称苹果盗取「大量」在他们合作之间的交易机密，并转交予英特尔，借此提升这新合作伙伴的芯片表现，据悉高通因此正寻求修改去年 11 月提告的内容。
根据高通的说法，苹果这样做的原因是为了让英特尔能改善其芯片的不济表现。高通的总法律顾问 Donald Rosenberg 其后向 CNBC 回应道，这种非法使用高通拥有的宝贵商业秘密来让竞争对手追赶上的行为，是不可接受的，认为苹果藐视合同并盗用高通的产权来改善业绩和增加利润。
针对这个问题，英特尔并没有发声，但是苹果则回应这是一派胡言。但从这个纠纷看来，加上近来新iPhone的一系列信号门问题，苹果在新手机上抛弃了高通也不是不可能。
不过，高通并没有完全脱离iPhone的供应链。高通管理层告诉投资者，它将“继续为苹果遗留设备提供调制解调器”。这意味着，苹果仍在销售的老款iPhone 7系列和iPhone 8系列产品中，有一部分将内置高通芯片。苹果iPhone 7系列和iPhone 8系列产品提供英特尔和高通的蜂窝基带和射频收发解决方案。
戴乐格半导体的失守
同样地，我们在苹果的新手机拆解中，也看到了来自苹果的PMIC，加上之前的一系列新闻，可以看到这个德国被放弃也许是真的水到渠成？
德国戴乐格半导体公司(Dialog Semiconductor)长期以来一直为苹果所有iPhone提供主电源管理芯片IC，或PMIC。然而，在5月31日的一份披露中，戴乐格半导体告诉投资者，“在2018年智能手机平台中，提供的主电源管理ic (PMIC)份额变得更低。”
戴乐格半导体在声明中写道:“这是我们智能手机平台定制款PMICs首次作为备选方案，预计2018财年的营收将减少约5%。”
在该公司8月2日的电话会议上，戴乐格半导体首席执行官贾拉尔·巴格达利(Jalal Bagherli)解释道:“在即将到来的周期中，我们有两种芯片，一种应用于三款iPhone，另一种跨两种iPhone型号。”
然而TechInsights对iPhone XS Max拆解显示，主PMIC的标识为苹果品牌，这意味着戴乐格半导体失去了为iPhone提供主PMIC的机会。
同时戴乐格半导体几乎肯定地表示，它们为iPhone XR提供主PMIC芯片。不过分析师郭明錤预计，iPhone Xs Max的需求将大大超过iPhone Xs。如果购买者选择iPhone XS Max而不是标准的iPhone XS，那么戴乐格半导体与苹果相关的收入将受到影响。