TIF™035-05是一种软硅凝胶间隙填充垫。这硅凝胶混合了填料，加上独特配方，使其拥有有良好导热性能，亦保留了其极软的特性。因为TIF™035-05比一般的导热硅油的粘度为高，它能防止粘合物与填料分离的现像。另外它的粘合线偏移也比传统的散热垫控制得好。
TIF™035-05的使用方法跟散热脂类似，可使用商业上一些方法包括丝印网印刷，注射或自动化设备操作。
TIF™035-05的应用包括倒裝芯片微处理器，PPGAs，微型BGA封裝，BGA封裝，DSP晶片，圆形加速晶片，LED照明和其他高功率的电子元件。
广泛应用于散热器底部或框架，LED液晶显示屏背光管，LED电视，LED灯具，高速硬盘驱动器，微型热管散热器，汽车发动机控制装置，通讯硬件，半导体自动试验设备等产品中。
| TIF™035-05系列特性表 | |||||
| 颜色 | 蓝色 | 目視 | |||
| 结构&成分 | 陶瓷填充硅材料 | ****** | |||
| 粘度 | 2000，000cps | GB/T 10247 | |||
| 比重 | 3.0 g/cc | ASTM D297 | |||
| 导热系数 | 3.5W/mk | ISO 22007-2 | |||
| 热扩散系数 | 1.1073mm2/s | ISO 22007-2 | |||
| 比热容 | 3.3 MJ/m3K | ISO 22007-2 | |||
| 使用温度范围 | -45~200℃ | ****** | |||
| 耐电压强度 | 200 V/mil | ASTM D149 | |||
| 防火等级 | UL 94 V0 | E331100 | |||
| 总质量损失 | 0.80% | ASTM E595 | |||
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